Зададоха ми този въпрос поне двадесет пъти. Преди известно време едно младо момче, което току-що беше започнало, дойде при мен с две тубички от нещо и ме попита: "Майстъре, и двете не са ли само паста? Каква е разликата?" Просто се засмях-тези две неща може да изглеждат подобни, но ако ги смесите, ще създадете проблеми на производствената линия за нула време.
И така, заключението е:спояваща паста и флюсса напълно различни неща, но са свързани-флюсът е компонент на спояващата паста, съставляващ около 10% до 15%.
Първо, нека разберем какви са тези две вещества?
Пастата за запояване, наричана още паста за запояване, е сивкаво-кафяво вещество, донякъде като паста за зъби, но много по-гъсто, ако някога сте работили на производствена линия за SMT. Защо сиво? Тъй като съдържа голямо количество метален прах, предимно сплави от калай, сребро и мед, които съставляват над 85% от състава му. Остатъкът е флюс и някои добавки.
Паста за запояване
Работата на пастата за запояване е ясна: да запоява електронни компоненти върху печатната платка, образувайки електрически и механични връзки. Просто казано, това е веществото, което всъщност държи компонентите заедно и осигурява електрическа проводимост.
Поток
Flux на английски се нарича Flux, което се превежда като „флюс, който помага при запояване“. Той не се запоява сам, но без него качеството на запояване ще бъде значително намалено. Основните му компоненти са колофон, активатори и разтворители и може да бъде течен, пастообразен или твърд.
Обобщавам функцията на флюса с четири думи: отстраняване и предотвратяване на ръжда.
Металните повърхности, изложени на въздух, се окисляват, образувайки оксиден филм. Спойката не намокря този филм и не може да се запоява. Активаторът във флюса реагира с оксида и го отстранява. В същото време високата температура по време на запояване кара флюса да образува защитен филм върху повърхността на спойката, предотвратявайки повторното окисляване на прясно разтопената спойка.
Как се използват на практика?
Тези две неща имат напълно различни случаи на употреба. Разбирането на това ще предотврати объркване.
Всеки, който се занимава с SMT (технология за повърхностен монтаж), знае, че при запояване чрез преформатиране се използва спояваща паста. Първо, спояваща паста се отпечатва върху подложките на печатни платки с помощта на шаблон. След това машината за избор-и-поставяне поставя резисторите, кондензаторите, интегралните схеми и други компоненти върху тях. Накрая, компонентите преминават през пещ за повторно оформяне, където спояващата паста се топи и втвърдява, образувайки спойката. Пастата за запояване се справя с всички работи по запояване; компонентът на потока премахва окисляването и помага при намокряне.
Ситуацията обаче е различна при вълново запояване, ръчно запояване или преработване на BGA. В тези случаи спойката е пръти за спояване или тел за спояване, а флюсът трябва да се добави отделно. Например, преди вълново запояване трябва да се напръска слой флюс върху дъното на печатната платка; при ръчно запояване, въпреки че сърцевината на телта за запояване съдържа малко колофон, тя трябва да бъде потопена в допълнителен флюс, когато се натъкнете на силно окислени подложки.
Виждал съм хора да използват флюс като спояваща паста, като нанасят слой върху подложките и след това директно прикрепват компоненти за преформатиране. Резултатът е предвидим-всички компоненти падат, защото във флюса няма метална спойка; не запоява нищо.
Класификация на потока: Просто използвайте това, което е необходимо
Класификационната система на IPC е доста сложна, с термини като RO, RE, OR, IN, последвани от L, M, H, за да покажат ниво на активност, и 0 и 1, за да покажат дали съдържа халогени. Честно казано, за ежедневната работа не е нужно да запомняте всички тези подробности; познаването на няколко ключови точки е достатъчно.
Класифицирането по изисквания за почистване е най-практично: не-чистият флюс оставя малко остатъци и обикновено се използва директно в потребителската електроника; water-clean flux оставя повече остатъци, но може да се отмие с вода, подходящо за продукти с високи изисквания за надеждност; solvent-clean flux изисква специализирани почистващи агенти и обикновено се среща във военните, космическите и медицинските области.
Нивото на активност също е важно. По-високата активност означава по-силна дезоксидираща способност, но и по-голяма корозивност на остатъка. Нашата фабрика преди това получи партида преработени части, тъй като високо-активният поток не беше правилно почистен и проблеми с корозията възникнаха след шест месеца. Следователно по-мощното не винаги е по-добро; зависи от конкретното приложение.
Какво прави флюсът по време на повторно запояване?
Тази част е малко по-техническа, но разбирането й помага при настройката на параметрите.
Пещта за повторно оформяне обикновено има четири температурни зони. В нагревателната зона температурата постепенно се повишава от стайна температура до около 150 градуса по Целзий. В този момент потокът започва да се активира и разтворителят започва да се изпарява. В зоната за предварително нагряване температурата продължава да се повишава до около 180 градуса по Целзий, където потокът е най-активен, реагирайки енергично с оксидите върху подложките и проводниците на компонентите. След това, в зоната на запояване, температурата достига своя пик (обикновено 240-250 градуса по Целзий за безоловно запояване), спойката се топи и флюсът образува защитен филм, за да предотврати окисляването на разтопената спойка. Накрая, в зоната на охлаждане, температурата пада и спойката се втвърдява.
Защо достатъчното време за предварително загряване е важно? Това е, за да позволи на потока да изпълнява напълно функцията си. Недостатъчното предварително загряване означава, че разтворителят не се е изпарил напълно, което води до пукащи топки припой при навлизане във високо-температурната зона; прекомерното предварително нагряване изчерпва флюса преждевременно, оставяйки зоната на запояване незащитена, а спойките изглеждат сивкави и матови.
Няколко често срещани клопки:
Първо, флюсът не е същото като спояващата паста. Флюсът е прозрачен или бледожълт, не съдържа метал и помага само при запояване. Пастата за запояване е сивкаво-черна, съдържа само метален прах и е действителният материал за запояване. Цветовете се различават лесно.
Второ, не-чистене не означава, че не е необходимо да го почиствате. За общата потребителска електроника остатъкът от не-чист поток не влияе на използваемостта. Въпреки това, за продукти с висока-надеждност, дори без-чист флюс, почистването пак е необходимо. В нашето OEM производство за медицински изделия IQC на клиента е много строг; дори никакви-чисти дъски не се подлагат на тест за замърсяване с йони.
Трето, оловен и безоловен-флюс трябва да се използват заедно. Безоловна-спояваща паста трябва да се използва с-безоловен флюс, а оловен флюс с оловен флюс. Въпреки че смесването им не предотвратява запояването, температурата на активиране на потока и точката на топене на спойката няма да съвпадат, което води до лоша производителност на запояване.
И накрая, няколко думи:
Разбирането на разликата между спояваща паста и флюс всъщност не е толкова трудно. Само запомнете това: спояващата паста е основният компонент, който вече съдържа флюс; флюсът играе поддържаща роля, използва се заедно с други форми на спойка. Не ги бъркайте в работата си. Изберете материали според изискванията на процеса и като цяло ще избегнете проблеми.
Ако все още имате въпроси, предлагам да отидете директно до производствената линия, за да се убедите сами. Докоснете ги и ги помиришете; това е по-полезно от четенето на каквото и да е количество текст.
